高溫無錫絲ET-SAC30-W
一、描述
針對免清洗無鉛應用而研發的一款高銀松香芯焊錫絲ET-SAC30-W,該產品能實現較高表面絕緣阻抗可靠性和優異擴展性的平衡，是目前市場應用較廣泛的產品；不僅能獲得優異的焊接性能，還能增加焊接良率及加快焊接速度。此款高溫無鉛錫絲能有效控制其松香飛濺特性，使之成為手動焊接和自動焊接的理想選擇。適用于要求達到 IPC J-STD-004 ROL1 標準的任何電子或工業化免清洗焊接操作。可以使用于產業機器，車載電子品，醫療用機器，一般家電產品，提高基板通孔潤濕的必要部品，自動焊接機等所有必須要有高信賴性的焊接。
二、特點
1.符合JIS AA 級要求（鹵化物含量小于 1000ppm），符合環保要求以及較高電器可靠性。
2.超快潤濕，縮短焊接操作的時間。
3.極低助焊劑飛濺，使用方便，透明的非粘性免清洗殘留，適合于所有操作。
4.良好的擴展特性，優異的焊點合格率，擴散能力≥ 80%（根據 JIS 標準）
5.較低煙霧，工作環境更清潔，減少排煙處理。
6.良好焊點外觀，檢查更方便
三、合金成分
主要成分
含量(wt%)
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
3.0
銅(Cu)
0.5
雜質成分不大于(wt%)
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四、物理特性
項目
參數
熔融溫度
固相： 217℃ 液相： 220℃
松香含量
1.0-4.0%（可選）
粵公網安備 44030602001479號
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