日本富士紅膠Seal-glo NE7200H
一、特征
Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合劑。是為了同時滿足點(diǎn)膠和塑網(wǎng)板（厚網(wǎng)版）印刷制程而開發(fā)的單組分加熱固化型環(huán)氧樹脂，無鹵素對應(yīng)產(chǎn)品。日本富士紅膠NE7200H 是由以下成份的組成，環(huán)氧樹脂低聚物、環(huán)氧樹脂單體、硬化劑、填充劑、其它
該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):
1).高速點(diǎn)膠時都不會拉絲，能夠保持安定的形狀
2).具有良好的印刷性，塑網(wǎng)板印刷時不會發(fā)生拉絲和溢膠
3).在高溫高濕的條件下，也具有優(yōu)良的粘著性能
4).屬于低溫固化紅膠，120℃×90秒也能獲得充分的粘著強(qiáng)度
5).SealSeal-glo NE7200H是無鹵素應(yīng)對產(chǎn)品
二、富士無鹵素紅膠的物理特性數(shù)據(jù)
項(xiàng) 目
|
測 定 值
|
比 重
|
1.25
|
粘 度（25℃?5rpm）
|
300Pa?s（300,000cps）
|
搖變性指數(shù)
|
7.0
|
吸 水 率
|
0.50％
|
玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)（Tg）
|
117℃
|
線膨脹系數(shù)
|
6.2×10－5 （Tg 以下）
1.9×10－4 （Tg 以上）
|
*以上是代表值，不是規(guī)格值。
三、電氣特性
JIS K6911（熱硬化性塑料一般測試法）
項(xiàng) 目
|
項(xiàng) 目 測 定 值
|
體積抗阻值
|
4.7×1016Ω?cm
|
|
介電常數(shù)
30KHz
100KHz
1MHz
|
3.5
3.5
3.4
|
|
介電正切
30KHz
100KHz
1MHz
|
0.015
0.018
0.02
|
四、耐濕電氣特性試驗(yàn)
使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型電極
硬化條件：熱風(fēng)爐中，基板溫度達(dá)到150℃后保持60sec.
試驗(yàn)條件：試驗(yàn)Ⅰ：沸騰2小時
|
--
|
試 驗(yàn)
|
初期值
|
5.90×10 14Ω
|
處理后
|
2.44×10 14Ω
|
五、對各種芯片元件的接著強(qiáng)度
芯片元件的種類
|
開口部分的尺寸(mm)
|
粘著強(qiáng)度N(kgf)
|
|
1608C
|
0.45*1.0
|
27（2.7）
|
|
1608R
|
34（3.5）
|
|
2125C
|
0.5*1.5
|
71（7.3）
|
|
2125R
|
63（6.4）
|
試驗(yàn)使用基板 ：FR-4
硬化條件 ：在加熱板上加熱,當(dāng)基板表面溫度達(dá)到140℃時,維持1分
鐘加熱硬化
強(qiáng)度測定 ：用推力計沿元件的長軸方向進(jìn)行強(qiáng)度測定
六、日本富士紅膠NE7200H
推薦溫度曲線
尤其是大元件的實(shí)裝狀況不同，膠水實(shí)際受熱溫度會低于基板的表面溫度，因此可能需要更長的硬化時間。
七、硬化率和接著強(qiáng)度
根據(jù)差示掃描量熱儀 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），來測定在 140℃和 120℃的硬化條件下的反應(yīng)時間和硬化率的推移。
八、低溫固化時的粘著強(qiáng)度
芯片元件的種類
|
開口部分的尺寸(mm)
|
固化條件
|
粘著強(qiáng)度N(kgf)
|
1608C
|
0.45*1.0
|
100℃×4分
|
10.6(1.1)
|
110℃×4分
|
10.4(1.1)
|
120℃×4分
|
10.8(1.1)
|
2125C
|
0.5*1.5
|
100℃×4分
|
36.1(3.7)
|
110℃×4分
|
35.6(3.6)
|
120℃×4分
|
38.3(3.9)
|
試驗(yàn)使用基板 ：FR-4
強(qiáng)度測定 ：用拉力計沿元件的長軸方向進(jìn)行強(qiáng)度測定
