一.產(chǎn)品介紹
阿爾法焊膏OM350 是專為精細間距印刷、貼放和回流應(yīng)用而設(shè)的免清洗無鉛焊膏。 阿爾法焊膏OM350 可在空氣或氮氣環(huán)境中使用，且都能實現(xiàn)高可靠性的焊點。 阿爾法焊膏OM350 寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、 ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的極好焊接性能。阿爾法焊膏OM350 屬于 ROLO 類物質(zhì)，空洞性能達到 IPC 要求的第三級水平，確保了產(chǎn)品長期的可靠性。 ALPHA OM-350 無鉛焊膏完全符合 RoHS 要求。
二.特性與優(yōu)點
1.優(yōu)良的金屬化孔焊接性能： 在印刷、插料、 PTH 回流的插腳轉(zhuǎn)換等應(yīng)用時可實現(xiàn)優(yōu)良的“焊膏通孔焊接性”（孔內(nèi)焊膏覆蓋性）。
2.模板壽命長： 無需添加新的焊膏，印刷超過 6 小時后仍能保持穩(wěn)定的性能。在 20–32度條件下 24小時的表面封裝生產(chǎn)能力也得到了驗證。
3.寬松的存儲和操作要求： 穩(wěn)定的粘度和質(zhì)量： 35度條件下保存 7 天或室溫條件下保存 30 天都能維持穩(wěn)定的粘度和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.極好的粘附力： 具有良好的自我調(diào)整能力和較低的組件豎立缺陷率。
5.寬廣的回流曲線窗口： 復(fù)雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮氣回流時（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證優(yōu)良的可焊接性。
6.強大的可焊接性： 即使在難以潤濕的材料（如鈀）以及芯片級別和無鉛設(shè)備上使用的無鉛組件表面處理上都可實現(xiàn)**的焊接性能。
7.降低隨機焊球水平： 很大程度減少返工，提高直通率。
8.空洞性能： 對于重要的球體排列組件，達到 IPC 高等級（第三級）要求。
9.極好的焊點和助焊劑外觀性： 即使在長時間/高溫保溫回流條件下也能實現(xiàn)優(yōu)良外觀性。良好的熔化能力，不會產(chǎn)生碳化或燃燒。
10.優(yōu)良的可靠性： 不含鹵化物， ROLO 分類（IPC 標(biāo)準(zhǔn)）
11.完全符合 RoHS、 TOSCA 和 EINECS 法規(guī)要求。 焊膏中不含有毒物質(zhì)。
三. 阿爾法焊膏OM350物理屬性
1.合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）
SACX Plus 0307 (99% Sn 0.3% Ag 0.7% Cu)
Innolot (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金
2.粉末尺寸： 3 號粉 （25 - 45 μm， 根據(jù)IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）
4 號粉 （20 - 38 μm， 根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）
5 號粉 （<25 μm，根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）
3.殘留物： 大約為 5%（重量百分比）
4.包裝尺寸： 500 克罐裝 （標(biāo)準(zhǔn)包裝），也可提供 500 克 和 1000 克的管裝。
四.推薦的應(yīng)用設(shè)置參數(shù)
根據(jù)印刷電路板組件和表面封裝設(shè)備的不同，參數(shù)可能會與以下建議值存在一定的偏差。 機器的良好維護以及焊接材料的正確處理對于優(yōu)化印刷和回流性能是必要的。
1.印刷
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參數(shù)
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推薦設(shè)置
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更多信息
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模板設(shè)計
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脫模比率>0.55，焊料沉積保持穩(wěn)
定。
激光切割或電鑄。
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參考值：
6 mil （0.15mm）模板： 330μm(~13mil)圓
5 mil （0.12mm）模板： 280μm(~11mil)圓
4 mil （0.10mm）模板： 225μm(9mil)圓
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印刷刮刀
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金屬刮刀
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下壓行程
（僅適用于 MPM）
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1.9-2.2 mm
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針對 MPM 的特別設(shè)置
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印刷壓力
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0.15-0.40 kg/cm
(0.84 – 2.2 lb/in)
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壓力 使特定的裝配*佳化
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印刷速度
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25 - 100 mm/second
(1 – 4 in/second)
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推薦快速印刷
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分離速度
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1 - 20 mm/second
(0.04 – 0.8 in/second)
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推薦快速分離
(使用顯微鏡建立正確的設(shè)置)
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刮刀提升和停留高度
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10 - 15 mm （0.4 – 0.6 in） (推薦
值)
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如果焊料不足，無法再滾子和模板之間形
成以焊膏層，應(yīng)添加焊膏。
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工作溫度
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（20 – 32） oC
（68 – 90） oF
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焊膏添加量
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焊膏量應(yīng)保持在低于刮刀柄的水平
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減少焊膏粘到刮刀柄上的機會，否則增加
維護工作并損害焊膏質(zhì)量。
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2.回流
參數(shù)
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推薦設(shè)置
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更多信息
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環(huán)境
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空氣或氮氣
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在空氣和氮氣條件下的大規(guī)模生產(chǎn)驗證
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SAC 合金的液相點
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SAC305：（217 – 220）度
SAC405：（217 – 225）度
SAC387：（217 – 220）度
SAC359/396： 217度
SACX Plus 0307: 217-227度
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供超過液相點的回流使用
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回流曲線的一般推薦 （以SAC305 Plus為例）
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設(shè)定區(qū)間
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停留時間
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延伸區(qū)間
不會出現(xiàn)印刷電路板和組件的損壞
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（40-220）度
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< 4 分鐘
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< 4 分鐘
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（130-220）度
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< 2 分 30 秒
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< 3 分鐘
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（170-220）度
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< 1 分 30 秒
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< 2 分鐘
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>220度
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（45 – 90）秒
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峰值溫度
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< 240oC（對于OSP表面處理）
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對于其它表面處理無限制
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焊點從 170度開始
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> 3 – 8度
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以防止焊點發(fā)生表面破裂
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ALPHA OM-350 無鉛焊膏的回流曲線95.5Sn/3Ag/0.5Cu （熔點 217-220度） SAC305 合金
